ROHM Semiconductor BU7961GUW

安装类型

通孔

包装/外壳

Radial

表面安装

YES

介电材料

Polypropylene (PP), Metallized

终端数量

63

Package

Bulk

厂商

Vishay Beyschlag/Draloric/BC Components

Product Status

活跃

Voltage Rating DC

160V

Voltage Rating AC

100V

Package Description

VBGA-63

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-30 °C

Supply Voltage-Nom

1.8 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

1.65 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU7961GUW

Package Code

VFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

1.95 V

Risk Rank

5.83

Part Package Code

BGA

操作温度

-55°C ~ 100°C

系列

MKP1837

尺寸/尺寸

0.295 L x 0.295 W (7.50mm x 7.50mm)

容差

±10%

JESD-609代码

e1

终端

PC引脚

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

应用

High Frequency, Switching

电容量

0.047 µF

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

63

JESD-30代码

S-PBGA-B63

资历状况

不合格

引线间距

0.197 (5.00mm)

温度等级

OTHER

座位高度-最大

0.9 mm

接口IC类型

电路接口

电源电压1-额定值

1.8 V

电源电压1-最小值

1.65 V

电源电压1-最大值

3.6 V

特征

-

座位高度(最大)

0.354 (9.00mm)

宽度

5 mm

长度

5 mm

评级结果

-