ROHM Semiconductor BU8307CS

表面安装

NO

终端数量

22

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

SDIP, SDIP22,.3

Package Style

IN-LINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SDIP22,.3

Operating Temperature-Min

-10 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

60 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU8307CS

Package Code

SDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.58

Part Package Code

DIP

系列

*

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

附加功能

SELECTABLE MAKE/BREAK RATIO 1:2

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电话回路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.778 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

22

JESD-30代码

R-PDIP-T22

资历状况

不合格

电源

3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.001 mA

座位高度-最大

4.25 mm

通信IC类型

电话拨号电路

突破比率

1:1.5

宽度

7.62 mm

长度

19.4 mm