ROHM Semiconductor BU8710AKSVP
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BU8710AKSVP详情
ROHM Semiconductor BU8710AKSVP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
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表面安装
YES
终端数量
80
Package Description
QFP,
Package Style
FLATPACK
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Supply Voltage-Nom
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
10
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BU8710AKSVP
Package Code
QFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
ROHM 半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Risk Rank
5.77
Part Package Code
QFP
JESD-609代码
e3/e2
无铅代码
有
端子表面处理
TIN/TIN COPPER
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
80
JESD-30代码
S-PQFP-G80
资历状况
不合格
座位高度-最大
2.85 mm
通信IC类型
ADPCM 编解码器
过滤器
NO
宽度
14 mm
长度
14 mm
BU8710AKSVP拓展信息








哦! 它是空的。