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技术文档
型号
BU8710AKSVP
品牌
ROHM Semiconductor
utmel 编号
2078-BU8710AKSVP
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
QFP,
起订量
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BU8710AKSVP详情
技术参数
ROHM Semiconductor BU8710AKSVP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
80
Package Description
Package Style
FLATPACK
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Supply Voltage-Nom
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
10
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Package Code
QFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
ROHM 半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
ROHM CO LTD
Risk Rank
5.77
Part Package Code
JESD-609代码
e3/e2
无铅代码
端子表面处理
TIN/TIN COPPER
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
1
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
引脚数量
JESD-30代码
S-PQFP-G80
资历状况
不合格
座位高度-最大
2.85 mm
通信IC类型
ADPCM 编解码器
过滤器
NO
宽度
14 mm
长度
BU8710AKSVP拓展信息
公司资质
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