ROHM Semiconductor BU8874

底架

通孔

安装类型

通孔

包装/外壳

8-DIP (0.300, 7.62mm)

质量

930.006106mg

操作温度

-10°C~70°C

包装

Tube

已出版

1998

JESD-609代码

e2

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

8

端子表面处理

Tin/Copper (Sn/Cu)

最大功率耗散

500mW

电压 - 供电

4.75V~5.25V

端子位置

DUAL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

5V

端子间距

2.54mm

频率

4.19MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

BU887*

JESD-30代码

R-PDIP-T8

功能

Receiver, DTMF

资历状况

不合格

工作电源电压

5V

电源

5V

电路数量

1

工作电源电流

2.2mA

逻辑功能

Receiver

通信IC类型

DTMF信号电路

高度

2.89mm

长度

9.3mm

宽度

6.5mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅