ROHM Semiconductor BU8872FS-E2

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-LSOP (0.173, 4.40mm Width)

引脚数

16

质量

130.010913mg

操作温度

-40°C~85°C

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

1998

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

16

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

最大功率耗散

650mW

电压 - 供电

4.5V~5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

电源电压

5V

端子间距

0.8mm

频率

4.19MHz

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

BU887*

功能

Receiver, DTMF

资历状况

不合格

工作电源电压

5V

电源

5V

电路数量

1

工作电源电流

3.4mA

电源电流

4.4mA

逻辑功能

Receiver

通信IC类型

DTMF信号电路

高度

1.39mm

长度

6.6mm

宽度

4.4mm

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅