ROHM Semiconductor BU9252F

安装类型

表面贴装

包装/外壳

0804, Convex, Long Side Terminals

表面安装

YES

引脚数

8

供应商器件包装

0804

终端数量

18

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

CTS Resistor Products

Product Status

活跃

Package Description

SOP-18

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP18,.3

Operating Temperature-Min

-10 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU9252F

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.58

Part Package Code

SOIC

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

S4x

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.039 W (2.00mm x 1.00mm)

容差

±2%

JESD-609代码

e3/e2

无铅代码

有

温度系数

±200ppm/°C

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

应用

DDR SDRAM, DRAM, MDDR

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他消费类集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

18

JESD-30代码

R-PDSO-G18

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

电阻数

4

电源电流-最大值

12 mA

电路型态

Isolated

座位高度-最大

1.9 mm

每个元件的功率

31.25mW

消费者集成电路类型

消费电路

电阻比漂移

-

电阻(欧姆)

8.2k

电阻匹配比

-

座位高度(最大)

0.018 (0.45mm)

宽度

5.4 mm

长度

11.2 mm