ROHM Semiconductor BU9735K

表面安装

YES

终端数量

32

Package

Tape & Box (TB)

厂商

KEMET

Product Status

活跃

Package Description

QFP, QFP32,.35SQ,32

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

QFP32,.35SQ,32

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Supply Voltage-Min

2.2 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BU9735K

Package Code

QFP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.68

系列

*

JESD-609代码

e2

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

锡铜

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他接口集成电路

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PQFP-G32

资历状况

不合格

电源

2.5/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.2 mA

座位高度-最大

1.55 mm

接口IC类型

液晶显示器驱动器

分段数

1

多路显示功能

NO

显示模式

SEGMENT

背板数量

4-BP

宽度

7 mm

长度

7 mm