ROHM Semiconductor DTD113ZUT106

工厂交货时间

13 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-70, SOT-323

引脚数

3

Collector-Emitter Breakdown Voltage

50V

Number of Elements

1

hFEMin

82

包装

Tape & Reel (TR)

已出版

1998

JESD-609代码

e1

无铅代码

yes

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

最高工作温度

150°C

最小工作温度

-55°C

附加功能

BUILT-IN BIAS RESISTOR RATIO IS 10

HTS代码

8541.21.00.75

电压 - 额定直流

50V

最大功率耗散

200mW

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

额定电流

500mA

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

DTD113

引脚数量

3

极性

NPN

元素配置

Single

功率耗散

200mW

晶体管应用

SWITCHING

晶体管类型

NPN - Pre-Biased

集电极发射器电压(VCEO)

300mV

最大集电极电流

500mA

最小直流增益（hFE）@ Ic, Vce

82 @ 50mA 5V

最大集极截止电流

500nA

不同 Ib, Ic 时 Vce 饱和度（最大值）

300mV @ 2.5mA, 50mA

转换频率

200MHz

最大击穿电压

50V

频率转换

200MHz

电阻基(R1)

1 k Ω

电阻-发射极基极(R2)

10 k Ω

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅