ROHM Semiconductor EDZTE615.6B

触点镀层

Copper, Silver, Tin

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-79, SOD-523

引脚数

2

Number of Elements

1

操作温度

-55°C~150°C

包装

Tape & Reel (TR)

容差

±2%

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

额定功率

100mW

电压 - 额定直流

5.6V

最大功率耗散

150mW

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

基本部件号

EDZ5V6

工作电压

5.6V

阻抗

60Ohm

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

1μA @ 2.5V

功率耗散

100mW

最大反向漏电电流

1μA

阻抗-最大

60Ohm

测试电流

5mA

参考电压

5.6V

齐纳电压

5.6V

最大电压允差

2%

峰值反向电流

1μA

电压允差

2%

高度

600μm

长度

1.2mm

宽度

800μm

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅