ROHM Semiconductor RLZTE-114.7B

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

包装

Tape & Reel (TR)

容差

±3%

无铅代码

yes

零件状态

Obsolete

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN/TIN COPPER

最高工作温度

175°C

最小工作温度

-65°C

附加功能

HIGH RELIABILITY

HTS代码

8541.10.00.50

最大功率耗散

500mW

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

极性

UNIDIRECTIONAL

阻抗

25Ohm

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

5μA @ 1V

功率耗散

500mW

箱体转运

ISOLATED

最大反向漏电电流

5μA

阻抗-最大

25Ohm

测试电流

20mA

参考电压

4.7V

齐纳电压

4.7V

电压允差

3%

齐纳电流

20mA

达到SVHC

无SVHC

辐射硬化

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅