ROHM Semiconductor KX122-1037

表面安装

YES

终端数量

12

Manufacturer Part Number

ABB460MI5WN

Manufacturer

ABB

Supplier Package

LGA

Axis Type

Triple

Acceleration

2 to 8 G

Mounting

表面贴装

Package Description

VFLGA,

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

VFLGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

KIONIX INC

Risk Rank

3.72

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

12

JESD-30代码

S-PBGA-B12

输出类型

Digital-I2C/Digital-SPI

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.71 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1 mm

宽度

2 mm

长度

2 mm