ROHM Semiconductor KX124-1051

工厂交货时间

17 Weeks

表面安装

YES

终端数量

16

Package Description

LGA-16

Package Style

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

KX124-1051

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

VFLGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

4.72

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

S-PBGA-B16

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.71 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1 mm

宽度

3 mm

长度

3 mm