ROHM Semiconductor LS7539

表面安装

NO

终端数量

8

Package Description

DIP, DIP8,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-20 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

LS7539

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

LSI Computer Systems Inc

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

LSI COMPUTER SYSTEMS INC

Risk Rank

5.65

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

其他模拟集成电路

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源

6/9.5 V

温度等级

OTHER

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

供应电流-最大值(Isup)

1.5 mA