ROHM Semiconductor MCR03EZPFL3R30

包装/外壳

0603

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

容差

1%

JESD-609代码

e3

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

400 ppm/°C

电阻

3.3Ohm

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

最高工作温度

155°C

最小工作温度

-55°C

组成

厚膜

HTS代码

8533.21.00.30

包装方式

TR, PAPER, 7 INCH

结构

Chip

电阻器类型

固定电阻

参考标准

TS 16949

额定功率损耗(P)

0.1W

工作电压

0.95V

额定温度

70°C

RoHS状态

符合RoHS标准