ROHM Semiconductor MCR18EZHMFX2261

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-214AA, SMB

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

供应商器件包装

DO-214AA (SMB)

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

SMB10J64

厂商

Micro Commercial Co

Product Status

活跃

Package Description

, 1206

Operating Temperature-Min

-55 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

MCR18EZHMFX2261

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.73

操作温度

-55°C ~ 150°C (TJ)

系列

-

容差

1%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

温度系数

100 ppm/°C

类型

Zener

电阻

2260 Ω

端子表面处理

Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

应用

通用型

包装方式

TAPE, PAPER

技术

METAL GLAZE/THICK FILM

电阻器类型

固定电阻

Reach合规守则

compliant

额定功率损耗(P)

0.25 W

工作电压

200 V

尺寸代码

1206

额定温度

70 °C

电源线保护

无

电压 - 击穿

71.1V

功率 - 脉冲峰值

1000W (1kW)

峰值脉冲电流（10/1000μs）

9.71A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

103V

电压 - 反向断态（典型值）

64V

双向通道

1

电容@频率

-