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ROHM Semiconductor ML7037-003TBZ03A

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型号

ML7037-003TBZ03A

品牌

ROHM Semiconductor

utmel 编号

2078-ML7037-003TBZ03A

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

RHOML7037-003TBZ03A DUAL CODEC IC, ECHO- (Alt: ML7037-003TBZ03A)

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ML7037-003TBZ03A详情

技术参数

ROHM Semiconductor ML7037-003TBZ03A重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    64

  • Package Description

    TFQFP,

  • Package Style

    FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Operating Temperature-Min

    -40 °C

  • Supply Voltage-Nom

    3.3 V

  • Operating Temperature-Max

    85 °C

  • Manufacturer Part Number

    ML7037-003TBZ03A

  • Package Code

    TFQFP

  • Package Shape

    SQUARE

  • Manufacturer

    LAPIS Semiconductor Co Ltd

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    LAPIS SEMICONDUCTOR CO LTD

  • Risk Rank

    5.65

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 端子位置

    QUAD

  • 终端形式

    鸥翼

  • 功能数量

    1

  • 端子间距

    0.5 mm

  • Reach合规守则

    unknown

  • JESD-30代码

    S-PQFP-G64

  • 温度等级

    INDUSTRIAL

  • 座位高度-最大

    1.2 mm

  • 通信IC类型

    电信电路

  • 宽度

    10 mm

  • 长度

    10 mm

0个相似型号

ML7037-003TBZ03A拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS