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MSM51V17400F-60TDKX
MSM51V17400F-60TDKX

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ROHM Semiconductor MSM51V17400F-60TDKX

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型号

MSM51V17400F-60TDKX

品牌

ROHM Semiconductor

utmel 编号

2078-MSM51V17400F-60TDKX

商品类别

存储器

封装

TSOP

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

IC DRAM 16M PARALLEL 26TSOP

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MSM51V17400F-60TDKX
MSM51V17400F-60TDKX ROHM Semiconductor IC DRAM 16M PARALLEL 26TSOP

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MSM51V17400F-60TDKX详情

技术参数

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型号对比

ROHM Semiconductor MSM51V17400F-60TDKX重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 安装类型

    表面贴装

  • 包装/外壳

    TSOP

  • 供应商器件包装

    26-TSOP

  • Memory Types

    Volatile

  • 操作温度

    0°C~70°C TA

  • 包装

    Tray

  • 零件状态

    活跃

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    2 (1 Year)

  • 最高工作温度

    70°C

  • 最小工作温度

    0°C

  • 电压 - 供电

    3V~3.6V

  • 基本部件号

    MSM5*

  • 界面

    Parallel

  • 内存大小

    16Mb 4M x 4

  • 访问时间

    30ns

  • 内存格式

    DRAM

  • 内存接口

    Parallel

  • 写入周期时间 - 字符、页面

    110ns

  • RoHS状态

    ROHS3 Compliant

0个相似型号

技术文档: ROHM Semiconductor MSM51V17400F-60TDKX.

右边的3个型号有着和ROHM Semiconductor & MSM51V17400F-60TDKX相似的参数规格。

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS
优势产品

选择时请仔细核对商品参数信息

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型号：BR24C21F-E2

封装：8-SOIC (0.173, 4.40mm Width)

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品牌：ROHM Semiconductor

库存：3000

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BR24L01AFJ-WE2

型号：BR24L01AFJ-WE2

封装：8-SOIC (0.154, 3.90mm Width)

品牌：ROHM Semiconductor

库存：1385

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BR24G16F-3GTE2

型号：BR24G16F-3GTE2

封装：8-SOIC (0.173, 4.40mm Width)

品牌：ROHM Semiconductor

库存：2500

询价
BR24G512F-3AGTE2

型号：BR24G512F-3AGTE2

封装：8-SOIC (0.173, 4.40mm Width)

品牌：ROHM Semiconductor

库存：2483

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