ROHM Semiconductor RSB6.8STE61

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SC-79, SOD-523

引脚数

2

Breakdown Voltage / V

6.8V

Reverse Stand-off Voltage

3.5V

操作温度

-55°C~150°C TJ

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e3

无铅代码

yes

零件状态

不用于新设计

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

类型

Zener

端子表面处理

Tin (Sn)

应用

通用型

电容量

30pF

额定功率

150mW

电压 - 额定直流

6.8V

最大功率耗散

150mW

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

10

基本部件号

RSB

工作电压

7.82V

元素配置

Single

功率耗散

150mW

电源线保护

无

电压 - 击穿

5.78V

最大反向漏电电流

500nA

峰值脉冲功率

10W

方向

双向

双向通道

1

峰值反向电流

500nA

ESD保护

有

高度

100μm

长度

1.2mm

宽度

800μm

器件厚度

600μm

达到SVHC

无SVHC

RoHS状态

ROHS3 Compliant

无铅

无铅