ROHM Semiconductor TCSOPL0J476M8R-ZF1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

2012-10

厂商

Rohm Semiconductor

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®

Product Status

活跃

Voltage Rated

6.3 V

Lifetime @ Temp.

-

Tolerance (+ or -)

20%

Mounting Styles

表面贴装

Operating Temp Range

-55C to 105C

Case Style

Molded

DF

15%

Product Depth (mm)

1.25(mm)

Operating Temperature Min Deg. C

-55C

Operating Temperature Max Deg. C

105C

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Seal

不需要

Length W/Weld

Not Required(mm)

Lead Diameter (nom)

Not Required(mm)

DCL

29.7(uA)

Fail Safe with Built-In Fuse

NO

Dimensions

2 x 1.25 x 0.9mm

Maximum Operating Temperature

+105°C

Minimum Operating Temperature

-55°C

系列

TCSO

操作温度

-55°C ~ 105°C

包装

卷带

尺寸/尺寸

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±20%

类型

Molded

电容量

47UF(pF)

技术

Polymer

深度

1.25mm

结构

SMT 芯片

终端样式

INWARD L

ESR（等效串联电阻）

150mOhm @ 100kHz

极性

Polar

引线间距

-

电压

6.3VDC

泄漏电流

29.7 μA

耗散因数

20%

制造商的尺寸代码

PL

绝缘材料

不需要

等效串联电阻

0.15(ohm)

特征

通用型

产品宽度

2 x 1.25 x 0.9

产品长度(mm)

2(mm)

座位高度(最大)

0.039" (1.00mm)

高度

0.9mm

长度

2mm

产品高度(mm)

0.9(mm)

评级结果

-