Rohm Semiconductor TCSOPL1E475M8R-ZT1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

0805 (2012 Metric)

厂商

Rohm Semiconductor

Product Status

活跃

Voltage Rated

25 V

Lifetime @ Temp.

-

Operating Temperature Max Deg. C

105C

Product Depth (mm)

1.25(mm)

DF

10%

Operating Temp Range

-55C to 105C

Case Style

Molded

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Mounting Styles

表面贴装

Length W/Weld

Not Required(mm)

Lead Diameter (nom)

Not Required(mm)

Tolerance (+ or -)

20%

DCL

11.8(uA)

Operating Temperature Min Deg. C

-55C

Seal

不需要

系列

TCSO

操作温度

-55°C ~ 105°C

包装

卷带

尺寸/尺寸

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

容差

±20%

类型

Molded

电容量

4.7 μF

结构

SMT 芯片

终端样式

INWARD L

ESR（等效串联电阻）

500mOhm @ 100kHz

极性

Polar

引线间距

-

电压

25VDC

制造商的尺寸代码

PL

绝缘材料

不需要

等效串联电阻

0.5(ohm)

特征

通用型

产品长度(mm)

2(mm)

座位高度(最大)

0.039" (1.00mm)

产品高度(mm)

0.9(mm)

评级结果

-