ROHM Semiconductor XLE93LC66P

表面安装

NO

终端数量

8

Unit Weight

1 lb

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

TE Connectivity

Brand

测量专业

RoHS

Details

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

256

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP8,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

XLE93LC66P

Clock Frequency-Max (fCLK)

1 MHz

Number of Words

256 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EXEL MICROELECTRONICS INC

Risk Rank

5.89

系列

SPD

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

Sensors

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.005 mA

组织结构

256X16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

产品类别

Motion & Position Sensors

待机电流-最大值

0.000002 A

记忆密度

4096 bit

并行/串行

SERIAL

内存IC类型

EEPROM

串行总线类型

MICROWIRE

耐力

100000 Write/Erase Cycles

写入周期时间 - 最大值

10 ms

数据保持时间

10

写入保护

SOFTWARE

产品

位置传感器

产品类别

Industrial Motion & Position Sensors