Samsung AM29F002BB-55EI

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

YES

外壳材料

Composite

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

32

Contact Sizes

5#16

Service Rating

II

Insert Arrangement

D5

Contact Materials

Copper Alloy

Risk Rank

5.19

Part Package Code

TSOP1

Ihs Manufacturer

SPANSION INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Spansion

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSOP1

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

262144 words

Manufacturer Part Number

AM29F002BB-55EI

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

55 ns

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

TSSOP32,.8,20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

256000

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Package Description

MO-142BBD, TSOP-32

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

NOR型号

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

底部启动区块

HTS代码

8542.32.00.51

子类别

闪存

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

屏蔽/屏蔽

有

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

not_compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PDSO-G32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

触点样式

Socket

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

密封

Meets IP67

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.04 mA

组织结构

256KX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000005 A

记忆密度

2097152 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

FLASH

编程电压

5 V

耐力

1000000 Write/Erase Cycles

外壳电镀

化学镍

数据轮询

YES

拨动位

YES

命令用户界面

YES

扇区/尺寸数

1,2,1,3

行业规模

16K,8K,32K,64K

引导模块

BOTTOM

长度

18.4 mm

宽度

8 mm