Samsung CL21B272MBNC

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Unit Weight

3.472 lbs

Factory Pack QuantityFactory Pack Quantity

1

Manufacturer

Molex

Brand

Molex / GWconnect

Tradename

HDC

RoHS

Details

Package Description

, 0805

Package Style

SMT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CL21B272MBNC

Package Shape

矩形包装

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

Risk Rank

5.84

系列

93604

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

颜色

Gray

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

0.0027 µF

子类别

Enclosures, Racks and Boxes

包装方式

TR, CARDBOARD, 7 INCH

Reach合规守则

compliant

电容式

陶瓷电容器

房屋颜色

Gray

温度特性代码

X7R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

50 V

尺寸代码

0805

正容差

20%

负公差

20%

产品类别

Enclosures, Boxes, & Cases

产品

Boxes

产品类别

Enclosures, Boxes, & Cases

知识产权评级

IP66, IP69

宽度

140 mm

高度

91 mm

长度

200 mm