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Samsung CLP510D2C

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型号

CLP510D2C

品牌

Samsung

utmel 编号

2107-CLP510D2C

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期（工作日）

立即发货

ROHS

ECAD

简介

CLP510D2C datasheet pdf and Unclassified product details from Samsung stock available at utmel

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CLP510D2C
CLP510D2C Samsung

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CLP510D2C详情

技术参数

Samsung CLP510D2C重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选

  • 生命周期状态

    Production (Last Updated: 1 week ago)

  • 触点镀层

    Tin

  • 底架

    通孔

  • 房屋材料

    Polyphenylene

  • 终端数量

    14

  • PCB安装方向

    Vertical

  • Circuit Applications

    Power

  • Voltage, Rating

    600 V

  • Approvals

    CSA

  • Contact Materials

    Copper

  • RoHS

    Compliant

  • Insulation Materials

    Polyphthalamide

  • 包装

    Box

  • 终端

    Solder

  • 连接器类型

    Socket

  • 定位的数量

    7

  • 最高工作温度

    221 °C

  • 最小工作温度

    32 °C

  • 颜色

    Black

  • 行数

    1

  • 性别

    Female

  • 紧固类型

    Ramp

  • 螺距

    11.176 mm

  • 方向

    Vertical

  • 深度

    14.43 mm

  • 额定电流

    35 A

  • 接头数量

    7

  • 房屋颜色

    Black

  • 工作电源电压

    600 V

  • 弱电

    Compliant

  • 最大额定电压（交流）

    600 V

  • 镀层

    Tin

  • 端口的数量

    1

  • 导线/电缆规格

    20 AWG

  • 可密封

    无

  • 触点额定电流

    35 A

  • 连接器系统

    Wire-to-Board

  • 通过VDE测试

    无

  • 宽度

    19.304 mm

  • 高度

    12.7 mm

  • 长度

    102.616 mm

  • 电镀厚度

    2.54 µm

  • PCB厚度

    3.18 mm

  • 辐射硬化

    无

  • 可燃性等级

    UL94 V-0

  • 无铅

    不适用

0个相似型号

CLP510D2C拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS