Samsung CPL16R6L-35WM

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

CPL16R6L-35WM

Clock Frequency-Max

16.5 MHz

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.88

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

可编程逻辑器件

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

2.54 mm

JESD-30代码

R-XDIP-T20

输出的数量

6

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

建筑学

PAL-TYPE

输入数量

16

输出功能

REGISTERED

产品条款数量

64

达到SVHC

compliant