Samsung K1B6416B6C-BI700

表面安装

YES

终端数量

54

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

FBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.85 V

Manufacturer Part Number

K1B6416B6C-BI700

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

BGA54,6X9,30

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Description

FBGA, BGA54,6X9,30

子类别

其他存储器集成电路

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.75 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B54

资历状况

不合格

电源

1.85 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.04 mA

待机电流-最大值

0.18 A

内存IC类型

存储器电路

混合内存类型

FLASH+PSRAM

达到SVHC

unknown