Samsung K4B1G0846E-HCF7

表面安装

YES

终端数量

78

Package Description

FBGA, BGA78,9X13,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA78,9X13,32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

0.2 ns

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K4B1G0846E-HCF7

Clock Frequency-Max (fCLK)

400 MHz

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

无铅代码

有

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B78

资历状况

不合格

电源

1.5 V

电源电流-最大值

0.17 mA

组织结构

128MX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

1073741824 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

达到SVHC

unknown