Samsung K4B1G1646G-BPH90

表面安装

YES

终端数量

96

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

64000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K4B1G1646G-BPH90

Number of Words

67108864 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.72

Part Package Code

BGA

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.32

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

时间@峰值回流温度-最大值(s)

未说明

引脚数量

96

JESD-30代码

R-PBGA-B96

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

64MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

1073741824 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

7.5 mm

长度

13.3 mm

达到SVHC

compliant