Samsung K4B2G0446D-HYH9

表面安装

YES

终端数量

78

Package Description

TFBGA, BGA78,9X13,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

512000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA78,9X13,32

Access Time-Max

0.255 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K4B2G0446D-HYH9

Clock Frequency-Max (fCLK)

667 MHz

Number of Words

536870912 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.35 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.4

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; ALSO OPERATES AT 1.5V NOMINAL SUPPLY

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B78

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.45 V

电源

1.35 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.283 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.125 mA

组织结构

512MX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.01 A

记忆密度

2147483648 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

8

交错突发长度

8

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

7.5 mm

长度

11 mm

达到SVHC

compliant