Samsung K4B4G0846E-BYK00

表面安装

YES

终端数量

6

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

GWDIP6/16,.7

Operating Temperature-Min

-40

Operating Temperature-Max

85

Input Voltage-Max

26.4

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Input Voltage-Min

21.6

Output Voltage-Nom

5

Package Description

TFBGA,

Number of Words Code

512000000

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K4B4G0846E-BYK00

Number of Words

536870912 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.35 V

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.67

附加功能

AUTO/SELF REFRESH; ALSO OPERATES AT 1.5V NOMINAL SUPPLY

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54

JESD-30代码

R-PDSO-G6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.45 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.283 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

输出电流-最大值

.4

组织结构

512MX8

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

记忆密度

4294967296 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

7.5 mm

长度

11 mm

达到SVHC

compliant