Samsung K4B4G1646D-BCMA0

表面安装

YES

终端数量

96

Risk Rank

5.67

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.5 V

Number of Words

268435456 words

Manufacturer Part Number

K4B4G1646D-BCMA0

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

0.195 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

256000000

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-96

ECCN 代码

EAR99

附加功能

可编程赌场延迟

HTS代码

8542.32.00.36

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B96

电源电压-最大值(Vsup)

1.575 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.425 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

256MX16

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

记忆密度

4294967296 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

长度

13.3 mm

宽度

7.5 mm