Samsung K4C89093AF-ACFB

表面安装

YES

终端数量

60

Package Description

BGA, BGA60,6X15,40

Package Style

网格排列

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA60,6X15,40

Access Time-Max

0.5 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K4C89093AF-ACFB

Clock Frequency-Max (fCLK)

300 MHz

Number of Words

33554432 words

Package Code

BGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.83

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

电源

1.8,2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

组织结构

32MX9

输出特性

3-STATE

内存宽度

9

记忆密度

301989888 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

顺序突发长度

2,4

交错突发长度

2,4