Samsung K4D263238E-VC2A

表面安装

YES

终端数量

144

Access Time-Max

0.55 ns

Clock Frequency-Max (fCLK)

350 MHz

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Manufacturer

三星半导体

Manufacturer Part Number

K4D263238E-VC2A

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words

4194304 words

Number of Words Code

4000000

Operating Temperature-Max

65 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

LFBGA

Package Description

LFBGA, BGA144,12X12,32

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,32

Package Shape

SQUARE

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

BGA

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.81

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

ECCN 代码

EAR99

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

144

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.625 V

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.375 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.935 mA

组织结构

4MX32

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.4 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.095 A

记忆密度

134217728 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

4096

顺序突发长度

2,4,8,FP

交错突发长度

2,4,8

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

12 mm

宽度

12 mm