Samsung K4D263238G-GC33

表面安装

YES

终端数量

144

Package Description

FBGA, BGA144,12X12,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Risk Rank

5.85

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

SQUARE

Package Code

FBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Number of Words

4194304 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

300 MHz

Manufacturer Part Number

K4D263238G-GC33

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

65 °C

Access Time-Max

0.55 ns

Package Equivalence Code

BGA144,12X12,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

4000000

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B144

资历状况

不合格

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

0.424 mA

组织结构

4MX32

输出特性

3-STATE

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.015 A

记忆密度

134217728 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

4096

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8