Samsung K4E661612C-TL50

表面安装

YES

终端数量

50

Access Time-Max

50 ns

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Manufacturer

三星半导体

Manufacturer Part Number

K4E661612C-TL50

Number of Words

4194304 words

Number of Words Code

4000000

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSOP2

Package Description

TSOP2, TSOP50,.46,32

Package Equivalence Code

TSOP50,.46,32

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

TSOP2

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.27

Rohs Code

无

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

50

JESD-30代码

R-PDSO-G50

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.12 mA

组织结构

4MX16

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0002 A

记忆密度

67108864 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

EDO DRAM

刷新周期

8192

访问模式

FAST PAGE WITH EDO

自我刷新

YES

长度

20.95 mm

宽度

10.16 mm