Samsung K4F160411C-BL60

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SOJ, SOJ24/26,.34

Package Style

小概要

Number of Words Code

4000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOJ24/26,.34

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

60 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K4F160411C-BL60

Number of Words

4194304 words

Part Package Code

SOJ

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOJ

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.02

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

J BEND

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-J24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

4MX4

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.76 mm

内存宽度

4

待机电流-最大值

0.00025 A

记忆密度

16777216 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

快速页面 DRAM

刷新周期

2048

访问模式

快速页面

自我刷新

YES

宽度

7.62 mm

长度

17.15 mm