Samsung K4H511638F-LCB3

安装类型

Resilient Rings

表面安装

YES

终端数量

66

Enclosure

Open Air Over

Manufacturer Part Number

X241

Approvals

CSA, UR

Manufacturer

Marathon Electric

Package Description

TSSOP, TSSOP66,.46

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP66,.46

Access Time-Max

0.7 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

有

Clock Frequency-Max (fCLK)

166 MHz

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.81

JESD-609代码

e3

类型

HVAC/R Motors, NEMA Motors

端子表面处理

Tin (Sn)

组成

轧钢

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

compliant

频率

60 Hz

JESD-30代码

R-PDSO-G66

资历状况

不合格

电源

2.5 V

温度等级

COMMERCIAL

极数

6

电源电流-最大值

0.38 mA

组织结构

32MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.005 A

转速/转速

1,075 RPM

记忆密度

536870912 bit

轴承类型

Ball

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

2,4,8

交错突发长度

2,4,8

总长度

12.5

轴径

0.5

相位

1