Samsung K4J52324QE-BC14

表面安装

YES

终端数量

136

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K4J52324QE-BC14

Number of Words

16777216 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.79

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.28

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

136

JESD-30代码

R-PBGA-B136

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

16MX32

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

32

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

多库页面突发

自我刷新

YES

宽度

11 mm

长度

14 mm

达到SVHC

unknown