Samsung K4M28163PF-RG75

表面安装

YES

终端数量

54

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA54,9X9,32

Operating Temperature-Min

-25 °C

Access Time-Max

6 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K4M28163PF-RG75

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

FBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.83

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

S-PBGA-B54

资历状况

不合格

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.09 mA

组织结构

8MX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0003 A

记忆密度

134217728 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步剧

刷新周期

4096

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8

达到SVHC

compliant