Samsung K4M563233D-MN1L

表面安装

YES

终端数量

90

Risk Rank

5.89

Part Package Code

BGA

Package Description

LFBGA, BGA90,9X15,32

Package Style

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

8000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA90,9X15,32

Operating Temperature-Min

-25 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

7 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K4M563233D-MN1L

Clock Frequency-Max (fCLK)

105 MHz

Number of Words

8388608 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3 V

Package Code

LFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

引脚数量

90

JESD-30代码

R-PBGA-B90

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3/3.3 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.29 mA

组织结构

8MX32

座位高度-最大

1.45 mm

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.0012 A

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步剧

刷新周期

4096

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

11 mm

长度

13 mm

达到SVHC

compliant