Samsung K4M563233G-FN75

表面安装

YES

终端数量

90

Risk Rank

5.88

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

FBGA

Number of Words

8388608 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

133 MHz

Manufacturer Part Number

K4M563233G-FN75

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Access Time-Max

5.4 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Min

-25 °C

Package Equivalence Code

BGA90,9X15,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

8000000

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Package Description

FBGA, BGA90,9X15,32

无铅代码

无

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B90

资历状况

不合格

电源

3/3.3 V

温度等级

OTHER

电源电流-最大值

0.16 mA

组织结构

8MX32

内存宽度

32

待机电流-最大值

0.001 A

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

同步剧

刷新周期

4096

顺序突发长度

1,2,4,8,FP

交错突发长度

1,2,4,8

达到SVHC

unknown