Samsung K4R761869A-FCM8

表面安装

YES

终端数量

92

RoHS

Non-Compliant

Package Description

TFBGA, BGA92,10X18,32

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA92,10X18,32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

40 ns

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K4R761869A-FCM8

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

自动刷新

HTS代码

8542.32.00.32

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

92

JESD-30代码

R-PBGA-B92

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

2.63 V

电源

1.8/2.5,2.5 V

电源电压-最小值(Vsup)

2.37 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

组织结构

32MX18

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.08 mm

内存宽度

18

记忆密度

603979776 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

RAMBUS DRAM

访问模式

BLOCK ORIENTED PROTOCOL

自我刷新

YES

宽度

13.4 mm

长度

15.1 mm