注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
K4R761869A-FCN1
品牌
Samsung
utmel 编号
2107-K4R761869A-FCN1
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
K4R761869A-FCN1 datasheet pdf and Unclassified product details from Samsung stock available at utmel
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K4R761869A-FCN1详情
技术参数
Samsung K4R761869A-FCN1重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
92
Package Description
FBGA, BGA92,10X18,32
Package Style
GRID ARRAY, FINE PITCH
Number of Words Code
32000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA92,10X18,32
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Access Time-Max
32 ns
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Number of Words
33554432 words
Package Code
FBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
三星半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.92
JESD-609代码
e0
无铅代码
有
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
DRAMs
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
端子间距
0.8 mm
JESD-30代码
R-PBGA-B92
资历状况
不合格
电源
1.8/2.5,2.5 V
组织结构
32MX18
输出特性
3-STATE
内存宽度
18
记忆密度
603979776 bit
I/O类型
COMMON
内存IC类型
RAMBUS DRAM
达到SVHC
unknown
K4R761869A-FCN1拓展信息
公司资质
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