Samsung K4R881869E-FCM8

表面安装

YES

终端数量

92

Package Description

FBGA, BGA92,10X18,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Number of Words Code

16000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA92,10X18,32

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

40 ns

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

K4R881869E-FCM8

Clock Frequency-Max (fCLK)

800 MHz

Number of Words

16777216 words

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.92

无铅代码

无

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

225

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B92

资历状况

不合格

电源

1.8/2.5,2.5 V

电源电流-最大值

0.58 mA

组织结构

16MX18

输出特性

3-STATE

内存宽度

18

记忆密度

301989888 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

RAMBUS DRAM

达到SVHC

compliant