注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
K4R881869E-FCM8
品牌
Samsung
utmel 编号
2107-K4R881869E-FCM8
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
K4R881869E-FCM8 datasheet pdf and Unclassified product details from Samsung stock available at utmel
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K4R881869E-FCM8详情
技术参数
Samsung K4R881869E-FCM8重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
92
Package Description
FBGA, BGA92,10X18,32
Package Style
GRID ARRAY, FINE PITCH
Moisture Sensitivity Levels
1
Number of Words Code
16000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
BGA92,10X18,32
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Access Time-Max
40 ns
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Clock Frequency-Max (fCLK)
800 MHz
Number of Words
16777216 words
Package Code
FBGA
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
三星半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.92
无铅代码
子类别
DRAMs
技术
CMOS
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度（摄氏度）
225
端子间距
0.8 mm
JESD-30代码
R-PBGA-B92
资历状况
不合格
电源
1.8/2.5,2.5 V
电源电流-最大值
0.58 mA
组织结构
16MX18
输出特性
3-STATE
内存宽度
18
记忆密度
301989888 bit
I/O类型
COMMON
内存IC类型
RAMBUS DRAM
达到SVHC
compliant
K4R881869E-FCM8拓展信息
公司资质
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