注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
K4S641632C-TL1HMZ
品牌
Samsung
utmel 编号
2107-K4S641632C-TL1HMZ
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
K4S641632C-TL1HMZ datasheet pdf and Unclassified product details from Samsung stock available at utmel
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K4S641632C-TL1HMZ详情
技术参数
Samsung K4S641632C-TL1HMZ重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
表面安装
YES
终端数量
54
Package Description
TSOP, TSOP54,.46,32
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
Number of Words Code
4000000
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
TSOP54,.46,32
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Access Time-Max
6 ns
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Clock Frequency-Max (fCLK)
100 MHz
Number of Words
4194304 words
Supply Voltage-Nom (Vsup)
3.3 V
Package Code
TSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
三星半导体
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
Risk Rank
5.92
JESD-609代码
e0
无铅代码
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
DRAMs
技术
CMOS
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度（摄氏度）
端子间距
0.8 mm
JESD-30代码
R-PDSO-G54
资历状况
不合格
电源
温度等级
COMMERCIAL
电源电流-最大值
0.125 mA
组织结构
4MX16
输出特性
3-STATE
内存宽度
16
待机电流-最大值
0.001 A
记忆密度
67108864 bit
I/O类型
COMMON
内存IC类型
同步剧
刷新周期
4096
顺序突发长度
1,2,4,8,FP
交错突发长度
1,2,4,8
达到SVHC
compliant
K4S641632C-TL1HMZ拓展信息
公司资质
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