Samsung K4T1G084QF-BCE7

表面安装

YES

终端数量

60

Package Description

FBGA, BGA60,9X11,32

Package Style

GRID ARRAY, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

3

Number of Words Code

128000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA60,9X11,32

Access Time-Max

0.4 ns

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

K4T1G084QF-BCE7

Clock Frequency-Max (fCLK)

400 MHz

Number of Words

134217728 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

FBGA

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.81

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

电源

1.8 V

电源电流-最大值

0.16 mA

组织结构

128MX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

1073741824 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

达到SVHC

unknown