Samsung K4T51163QN-BCF80

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

Operating Temperature-Min

-55

Operating Temperature-Max

125

Package Shape

矩形包装

Manufacturer Series

1808

Package Style

SMT

Package Description

VFBGA,

Number of Words Code

32000000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Access Time-Max

0.35 ns

Manufacturer Part Number

K4T51163QN-BCF80

Number of Words

33554432 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Package Code

VFBGA

Manufacturer

三星半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.71

系列

SIZE(MID/HIGH VOLT)

JESD-609代码

e3

温度系数

15%

端子表面处理

镍镀锡

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

电容量

180pF

包装方式

TR, PLASTIC, 7 INCH

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

JESD-30代码

R-PBGA-B84

电容式

陶瓷电容器

温度特性代码

X7R

多层

有

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

尺寸代码

1808

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

正容差

20

负公差

20

组织结构

32MX16

座位高度-最大

1 mm

内存宽度

16

记忆密度

536870912 bit

内存IC类型

DDR DRAM

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

宽度

2.03

高度

1.25

长度

4.5

达到SVHC

compliant