Samsung K4T56083QF-GCD5

表面安装

YES

终端数量

60

Part Package Code

BGA

Risk Rank

5.92

Ihs Manufacturer

SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

三星半导体

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TFBGA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

Number of Words

33554432 words

Clock Frequency-Max (fCLK)

267 MHz

Manufacturer Part Number

K4T56083QF-GCD5

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

95 °C

Access Time-Max

0.5 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

BGA60,9X11,32

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

32000000

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Description

TFBGA, BGA60,9X11,32

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

AUTO/SELF REFRESH

HTS代码

8542.32.00.24

子类别

DRAMs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

240

功能数量

1

端子间距

0.8 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

60

JESD-30代码

R-PBGA-B60

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

1.9 V

电源

1.8 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

1.7 V

端口的数量

1

操作模式

SYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.255 mA

组织结构

32MX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.008 A

记忆密度

268435456 bit

I/O类型

COMMON

内存IC类型

DDR DRAM

刷新周期

8192

顺序突发长度

4,8

交错突发长度

4,8

访问模式

四库页面突发

自我刷新

YES

长度

13 mm

宽度

11 mm